Thursday , January 23 2020
Home / hongkong / 【升級 7nm + EUV 工藝, 性能 再增 20% !!】 AMD Zen 3 準備 2020 年 要 來 了 – 電腦 領域 HKEPC Hardware

【升級 7nm + EUV 工藝, 性能 再增 20% !!】 AMD Zen 3 準備 2020 年 要 來 了 – 電腦 領域 HKEPC Hardware



[ad_1]

【升級 7nm + EUV 工藝, 性能 再增 20% !!】
AMD Zen 3 準備 2020 年 要 來 了

文: Cherry Kwok / 新聞 中心

AMD 自 2017 年 Zen 架構 推出 以來 氣勢 如 虹, 全新 第二 代 Ryzen 3000 系列 更 比 上代 提升 效能, 新 處理器 雖然 一星期 才 上市, 不過 種光 的 消息 都出 Ryzen 3000 系列 在 效能 上已 大幅 超越 對手 的 Intel Core 系列, 從 研發 角度 來說, 7nm 第一 代 產品 Zen2 架構 的 使命 基本上 已 完成, 根據 AMD 的 路線 圖, 2020 年 就會 推出 Zen 3 架構 處理器, 製 程 工藝 會 升級到 7nm +, 也 就是 EUV 光刻 工藝 加 持 的 7nm 改進 版.

今年 7nm Zen 2 架構 的 Ryzen 3000, EPYC Rome 處理器 都 按 AMD 的 規 如期 上市, 至於 緊接 的 將會 是 下一代 的 Zen 3 架構, Zen 3 架構 為 現有 Zen 2 架構 的 升級 版, 基於 7nm + EUV光刻 工藝. 工藝 方面, 台積電 表示 7nm + 可 實現 20% 的 晶體管 密度 提升, 並 會 在 相同 負載 下 進一步 減低 10% 的 功耗.

Zen 3

架構 方面, 按照 去 年底 AMD CTO Mark Papermaster 的 說法, Zen 3 的 設計 目標 是 效能 優先, 因此 在 IPC 性能 方面 將會 比 Zen2 架構 有 更佳 的 增幅.

7nm + 的 Zen 3 架構 的 桌面 處理器 代號 未知, 目前 我們 還不 確定 7nm + Zen 3 處理器 有 什麼 特色, 桌面 級 處理器 仍會 有 8 核心 至 16 核心 設計, 伺服器 則 最多 提供 64 核心.

AMD 曾 承諾 桌面 AM4 及 伺服器 的 SP3 插槽 都會 沿用 至 2020 年, 因此 Zen, Zen 2, Zen 3 三代 都 保持 兼容性, 預期 7nm + 的 Zen 3 處理器 新 技術 的 支援 變化 不會 太大.从早前 AMD 高級 副 總裁, 數據 中心 與 嵌嵌 式 解決 方案 事業 部 總經理 Forrest Norrod 的 採訪 中 亦有 提及, 接下來 的 DDR5 記憶 體 時代 將會 用上 不同 的 設計, 需要 新 的 接口, 因此Zen 3 處理器 很大 機會 不能 支援 DDR5 記憶 體, 想要 在 新 平台 上 可以 用到 DDR5 記憶 體, 看來 就要 等到 AMD 計劃 in 2021 年 推出 的 Zen 4 處理器 了.

Zen 3

[ad_2]
Source link